在半导体产业链中，先进制程与先进封装是衡量一家晶圆厂研发与制造能力的核心指标。2025年，全球领先的三家企业——台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、Intel Foundry——都在加速推进 3nm、2nm 乃至 1.x nm 节点，并

芯片 三星 intel 台积电 intel芯片 2025-10-01 10:00  2

在半导体行业竞争白热化的2025年，高通（Qualcomm）首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日公开表示，Intel当前的芯片生产技术尚未达到高通的标准，无法满足其移动处理器需求。这一言论直击Intel的核心痛点——其代工业务（In

芯片 intel ceo 高通 intel芯片 2025-09-06 08:09  1