台积电、三星、Intel芯片研发能力全景分析（2025版） 在半导体产业链中，先进制程与先进封装是衡量一家晶圆厂研发与制造能力的核心指标。2025年，全球领先的三家企业——台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、Intel Foundry——都在加速推进 3nm、2nm 乃至 1.x nm 节点，并 芯片 三星 intel 台积电 intel芯片 2025-10-01 10:00 3